LGA1700 CPUそり問題

LGA1700ソケットは、CPUを2点で抑えて固定しています。


光が漏れてる

別のCPUでも真ん中へこんでる

基板側は反対に盛り上がってる

有名なCPUそり対策部品

内容物　CPUグリス、特殊ねじ回し、ソケット固定

アルミのCP'Uソケット固定金具

金具の裏側、基板接触面に干渉剤が張られている

LGA1700の固定レバーを外す

あきらかにレバー側に力がかかってるのがこの痕を見ればわかる
中心部分に力が集中し、さらにレバー側に片効き状態になっている。

四か所の特殊ネジを外せば簡単にソケット抑えガイドが取れる
アルミの抑えをかぶせる

基板の裏側にネジを止めるステーがあるのでテープなどで止めておく

純正の特殊ネジ４個で固定

特殊ネジは対角線順に少しずつ回らなく迄回す

この状態でCPUが外周で固定されるので後はクーラーを取りつけるのみ

対策前と対策後の結果

対策前は、反って隙間が出来てるため冷却が不足して、サーマルスロットリングが発生しています。　Intel 13000シリーズの場合、コア温度は、MAX100℃で制限がかかる。
※「CPU」と「SSD」熱の上昇によって故障したり、発火する事態にならないよう、発熱を抑制する機能が搭載されています。 この機能のことを、サーマルスロットリングといいます。

対策金具装着後は隙間がないためヒートシンクとの密着度が上がり、結果冷却能力が上がり、ベンチ結果がかなり上昇しています。

CINEBENCH R23

マルチ　：　35577　ーー＞　39433　

シングル：　2358　  ーー＞　2408

シングルは発熱が少ないのでアップ率がすくない、マルチは冷却効果でアップ率が大きい

このそり問題は、冷却の問題だけでなく、端が浮くことによって長期使用するとソケットのピンとＣＰＵの接触不良が起きて、正常なメモリ２枚のうち１枚でエラーになるなどの不具合も報告されています。