B550チップセットについてB450やX570と比較すると、以下のような違いがある。
●第3世代Ryzen「以降」に対応
B550チップセットは第3世代Ryzen以降に対応する。これには当然、今年登場する予定の次世代Ryzenも含まれる。B450でも次世代Ryzenは対応可能になったが、対応BIOSが出るかはマザーボードメーカーの判断に委ねられるし、コア数の多いモデルの性能を引き出しきれるという保証はない。
●PCI Express Gen4に正式対応
第3世代Ryzenで採用されたPCI Express Gen4に正式に対応する。B450でもGen4接続のM.2 NVMe SSDがGen4で動作してしまうことがあったが、これは“たまたま動いた”だけであり、正式に動作を保証できるのはX570とB550のみになる(A520はGen3まで)。
●CPU直結x16レーンの分割(bifurcation)が可能に
B550はCPUに繋がるPCI Express x16バスのレーン分割に対応し、x8+x8としても運用できるようになる。この変更の目的はマルチGPU環境の改善だが、今マルチGPU環境にするメリットは薄いため、拡張カードの組み合わせを増やす改善として考えるのが良いだろう。
ただし2本目のx16スロットもGen4でリンクさせるとなると、設計コストも増大する。ゆえに、2本目のx16スロットもCPU直結になるマザーボードは一部の高級モデルのみに限定される。
●チップセットから出るPCI ExpressはGen3へ
X570チップセットでは、チップセットから出るPCI ExpressレーンもGen4だったが、配線の取り回しが難しくコスト高を招いた。B450は安価だが、チップセットから出るPCI ExpressレーンはGen2だったため、速度の欲しいSSDを追加するには力不足だった。
これに対しB550は、チップセットから出るレーンはPCI Express Gen3に引き上げられ、拡張カードやオンボードデバイスの性能が引き出しやすく改善された。
●設計の洗練度はX570よりも上がっている
X570マザーボードが出て約1年が経過したが、その間蓄積されたノウハウや新しい周辺デバイスを吸収しているため、洗練度は既存のX570マザーボードよりも優れていることが多い。特にOCメモリーの上限はX570マザーボードよりもB550マザーボードの方が高いこともある。
今回は、ASUS AMD B550 AM4 対応 マザーボード ROG STRIX B550-I GAMING
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